UBM
UBM (Un Balanced Magnetron) 설계 및 제작
개략도
- Ar 가스를 이온화하여 타겟 표면에 가속하여 충돌 이때 타겟에 스퍼터링이 일어나 증착자기장을 불균형하게 형성하여 고진공에서 증착가능하여 고순도의 박막 형성이 가능
- 장점 : 높은 증착율 / 균일한 성막 재현성 / 저온 공정 가능
UBM 장비
플라즈마
적용분야
- 반도체 집적 회로, 평면 디스플레이 및 공작물의 표면 코팅, 집적 회로, 액정 디스플레이, 전자 제어 장치, 유리 코팅 분야, 하이 엔드 장식 용품 및 기타 산업